Kомпоненты, приборы, оборудование      
 |  Главная |  Каталог предприятий Украины |  Схемотехника |
 

Раздел на реконструкции, некоторые ссылки могут не работать!
  • Аудио
  • Безопасность
  • Бытовая электроника
  • Видео
  • Видеокамеры
  • Высоковольтные
  • Генераторы
  • Измерения
  • Интерфейсы
  • Коммутация
  • Компьютер
  • Медицина
  • Моделирование
  • Передатчики
  • Питание
  • Обработка данных
  • Предусилители
  • Радио

  • Веб-мастерам
    и писателям:
    Биржа статей. Продать - купить статью. Уникальные статьи: готовые и на заказ.


    Назад
       Трещины в пайке радиоэлектронной аппаратуры и как с ними бороться
       Н.П. Власюк, г. Киев
       Каждый телемастер подтвердит, что трещины в пайке радиоэлементов с токопроводящими дорожками на монтажных платах (шасси) - один из наиболее частых повреждений радиоэлектронной техники. Анализ причин их возникновения показал, что трещины появляются, во-первых, в тех местах, которые при работе нагреваются большими токами или мощными гасящими резисторами. Во-вторых, в электронной технике, из-за многократного включения и выключения, после двух-трёх лет эксплуатации, и, в-третьих, фирмы-производители не предвидели и не приняли никаких мер по предотвращению этих повреждений. Типичные места появления трещин в мониторах и телевизорах - блоки питания, строчные трансформаторы, разъёмы строчных и кадровых катушек. Какие же физические процессы лежат в основе появления трещин? Выводы резисторов, трансформаторов и токопроводящих дорожек сделаны из меди, удельное сопротивление которой почти в 10 раз меньше, чем у припоя. Токи большой величины, проходя через место пайки (рис.1а), больше нагревают (согласно закону Джоуля-Ленца) припой, т.к. он имеет большее сопротивление. Нагреваясь, припой и медь расширяются, а после выключения питания - остывают и сужаются. Но эти металлы имеют разный коэффициент теплового расширения, и после многократного расширения и сужения разных металлов, в местах пайки печатных дорожек, в припое появляются трещины - это и есть главной причиной данного вида повреждений. Отсюда вывод: места паек не должны нагреваться, а этого можно достичь увеличением количества припоя, площади самих паек и ширины токопроводящих дорожек (рис.1б). В таком случае сопротивление мест паек значительно уменьшится, токи в них не будут нагревать металлы (припой и медь), и исчезнут причины появления трещин. Ярким примером использования таких методов борьбы с трещинами могут служить блоки питания компьютеров. Через их платы (шасси) проходят большие токи, до 30 А, и в них, кроме увеличения количества припоя, ширины и толщины токопроводящих дорожек, применяют и дублирование выводов питающих напряжений, позволяющее уменьшить токовою нагрузку, как на место паек, так и на провода с их разъёмами. Подобный физический процесс происходит и при передаче тепла на место пайки от мощных гасящих резисторов. Но здесь высокая температура передаётся на место пайки через выводы нагретого гасящего резистора. Как и в первом случае, металлы на печатных дорожках с разными коэффициентами теплового расширения также приводят к трещинам в пайке. Но так как выводы резистора нагреваются до высоких температур, дополнительно появляется ещё одна неисправность - отслоение припоя от выводов резистора и их окисление, в результате чего в таких местах почти полностью теряется контакт. При восстановлении работоспособности такого повреждения необходимо зачищать выводы резистора, заново их лудить и увеличивать количество припоя как в месте пайки, так и на токопроводящей дорожке. Безусловно, самый эффективный метод борьбы с такими повреждениями - применение схем, в которых нет необходимости устанавливать мощные гасящие резисторы, выделяющие большое количество тепла (благо разнообразие микросхем позволяет это делать). Если же этого сделать нельзя, то конструкторы известных фирм применяют гасящие резисторы специальной конструкции, имеющие значительно увеличенные размеры (рис.2). В них применяются плоские широкие выводы, что в сумме позволяет рассеивать тепло, уменьшать температуру самого резистора и его выводов, а само место пайки сделать большим по площади, а, значит, и надёжным. Создавая электронную технику, конструкторы должны знать места вероятного появления трещин и увеличивать в таких местах как площадь пайки, так и количество припоя в них. Безусловно, это требует дополнительных затрат, ведь радиоэлементы на шасси паяют автоматы, которые на все точки выдают одинаковое количество припоя. С другой стороны, в слаботочных схемах, например, мобильных телефонах, трещины не появляются, т.к. отсутствуют причины их появления.


     SVITEL © 2014  Мир электроники.  Admin  При перепечатке и цитировании активная гиперссылка на сайт обязательна. Rambler's Top100